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产品介绍

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MCT2000量子显微CT仪技术咨询、设计、制造

 

 

1.产品特点

(1)完成在微纳米级别上对物体的三维断层扫描成像。

(2)通过GP-GPU并行大规模处理技术,大幅提升运算速度,高显微CT设备解析度。

(3)小型化,可便携。

(4)填补国内相关领域空白。

2.技术指标

 

单元名称

技术指标

1. MCT2000 主机 (System)

MCT2000显微CT三维断层成像系统 (Micro Computed Tomography Main System Unit)

2. MCT2000 主机尺寸(Physical Dimension)

 

5x3X5 (FEET)  1524x x1524 mm 

3. 供电 (Power)

110/220 VAC 

4. 广谱光源(Broad Imaging Light Source)

可配置X射线(4-40 Kv)VIS 红外,以及40mW VIS激光源(Imaging Light Source: support 4-40 KV X-Ray, VIS, Infrared Light source and Lasers source up to 40 mW)  

5.图像清晰度(Image Resolution) 

1024x512, 1024x1024, 2048x1024

6. 图像最小分辨率(Minimum Feature Dimension)

6 um (微米)

7. 样本取样直径(Specimen Sample Diameter)

100 um (微米)

8. 图像取像方式(Image Acquisition)

支持自动、手动双模式;自动模式下具精密程序控制自动功能(Motorized Controller Enhanced Image Acquisition)  

9. 成像光源功率 Power of the X Ray Source)

X射线 4-40KV),12VDC4-8 W.  

10.三维断层扫描成像方式(CT Image Acquisition Technique)

角锥投影式(CON BEAM) 

11. 精密程控机动成像平台和精密程控机动高清图像CMOS检测器控制方式 (Motorized Image Acquisition Control)

双嵌入式6轴机电耦合控制子系统, 嵌入式32 比特RISC CPU667Mhz with 1G RAM and 4 GB FlashDual 6-axis Motor Drive Sub-system)

12. 三维重建图像处理方式 (Computed Imaging Technique) 

并行运算,GP/GPU四核并行处理系统通用四核中央处理器/并行图形处理器系统:实施对三维图像重建和高速处理功能,浮点运算速度超过1TFLOPS,并行处理器超过100个(GP/GPU Parallel Processing System Capable of over 1 GFLOPS with over 100 GPUs). 

13. 样品图像采集方式 (Specimen Loading)

前置样品装填窗以及上置样品装填窗(Specimen loading via Frontal Window or Top Window)

14.远程操作(Remote Operation)

支持浏览器网上操作(Support Browser Based IP Remote Operation)   

15. 系统重量 (System Weight)

配置一150kg,配置二250kg(广谱光源二) configuration 1: 150 Kg, and configuration 2 with broad range modular light source: 250 kg)

16. 工作环境温度 (System Working Environment Temperature) 

10-27 (10-27 degree C)

17. 储存温度(Storage Temperature)

5-40

18. 工作环境相对湿度 (System Working Environment Relative Humidity) 

20% - 80%

 

 

 

3.系统组成

单元名称

                         说明

1. MCT2000 主机

MCT2000显微CT三维断层成像系统 (Micro Computed Tomography Main System Unit)

2. 广谱光源子系统

广谱光源:可配置X射线,VIS 红外,以及VIS激光源(Imaging Light Source: support X-Ray, VIS, Infrared Light source and Lasers)  

3. XYZ-THETA四轴精密机动成像子系统

精密程序控制机动成像平台:被测试物体成像平台 (Motorized Precision Specimen Platform Subsystem)  

4. 高清图像检测器子系统

精密程序控制机动高清图像CMOS检测器子系统:支持2048X1024成像精度(Motorized Controller Enhanced High Definition CMOS Image Sensor  Subsystem with resolution up to 2048x1024)  

5. 双嵌入式6轴机电耦合控制子系统

双嵌入式6轴机电耦合控制子系统:实施对精密程序控制机动成像平台和精密程序控制机动高清图像CMOS检测器子系统控制驱动功能(Dual 6-axis Motor Drive Sub-system for the control of the   Motorized Precision Specimen Platform Subsystem and the Motorized Controller Enhanced High Definition CMOS Image Sensor Subsystem)

6. GP/GPU四核并行处理系统

通用四核中央处理器/并行图形处理器系统:实施对三维图像重建和高速处理功能,浮点运算速度超过1TFLOPS,并行处理器超过100个(GP/GPU Parallel Processing System Capable of over 1 GFLOPS with over 100 GPUs). 

7. 图像显示系统

2轴自由度LCD高清液晶显示

8. 操作输入子系统

可拉伸键盘、鼠标平台

 

    MCT2000视频展示

 

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